[IR] 삼성전자 "8단 HBM3E, 2분기 말 매출 발생…12단도 2분기 양산"

2024.1.22/뉴스1 ⓒ News1 안은나 기자

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930)는 30일 올해 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM(고대역폭메모리) 사업과 관련, "HBM3E 제품 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 이미 8단은 초기 양산 개시했고 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "업계 최초로 개발한 12단 제품은 현재 샘플 공급 중으로 2분기 중 양산할 예정"이라고 했다.

그러면서 "12단 제품의 경우 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다. 올 하반기 12단 제품 급격한 수요 증가세에 적기 대응할 것"이라며 "연말 기준 HBM 판매 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 3분의 2에 이를 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

이어 "올해 당사의 HBM 공급 규모는 비트(Bit) 기준 전년 대비 3배 이상 늘려가고 있고 고객사와 이미 공급 협의가 완료됐다"며 "내년에는 올해보다 2배 이상 계획하고 있으며 해당 물량에 대해 고객사와 원활히 협의 중"이라고 말했다.

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