AI 열풍 올라탄 삼성전기, 1분기 영업익 29% 급증… 예측 상회

영업이익 1803억원… 매출 2조6243억원, 전년比 30%↑
AI 스마트폰·AI 서버 등 고부가 부품 공급 확대

삼성전기가 스마트폰용 고사양 부품과 인공지능(AI) 관련 산업·전장(차량용 전기·전자장비)용 부품 공급 확대, 환율 상승 효과로 올해 1분기 시장 전망치를 상회하는 성적표를 내놨다.

삼성전기는 올해 1분기에 매출 2조6243억원, 영업이익 1803억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 30%, 영업이익은 29% 증가해, 증권사들이 예상한 성적(매출 2조4209억원, 영업이익 1713억원)을 넘어섰다. 삼성전자의 AI 스마트폰인 갤럭시S24 시리즈 판매 호조로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 확대됐고, AI 서버 등 산업용·전장용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매가 늘어났다.

올 1분기 부문별 실적을 보면 컴포넌트 부문은 AI 서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가 제품의 공급이 늘면서 매출이 전년보다 24% 증가한 1조230억원을 기록했다. 2분기에는 세트(완성품) 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요 증가가 예상됨에 따라 삼성전기는 정보기술(IT)용 소형·고용량 제품 및 AI 서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고 전장용 고부가 제품을 지속 확대할 계획이다.

광학통신솔루션 부문은 주요 고객사에 고화소 제품과 고화질 슬림 폴디드 줌 공급을 늘리고 해외 고객사에 가변조리개가 적용된 고사양 제품의 공급을 확대하면서 작년 1분기 대비 47% 증가한 1조1733억원의 매출을 거뒀다.

삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈 제품을 적기에 공급하고, 전장용 카메라 모듈은 고화소 제품 공급을 늘리면서 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다.

패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 작년 동기보다 8% 증가한 4280억원을 기록했다. 반도체 설계기업 ARM 프로세서용 볼그리드 어레이(BGA·반도체 기판) 및 첨단 운전자 지원시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 FC(플립칩)-BGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 직전 분기보다는 매출이 감소했다.

삼성전기는 PC, 서버 등 세트 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 아울러 서버, AI 가속기 등 고부가 제품 수요가 저점을 치고 향후 증가할 것으로 예상돼 베트남 신공장 가동과 양산 안정화로 수요에 대응할 방침이다.

배광욱 삼성전기 부사장은 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI를 탑재한 제품이 늘면서 초소형 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 보이며, 특히 AI 서버용 MLCC와 플립칩 BGA의 올해 시장 규모는 전년보다 각각 2배 이상 성장할 전망”이라며 “삼성전기의 AI 칩 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 업체가 늘어나고 있어, 주요 CSP 업체 공급을 목표로 현재 기술 개발과 프로모션을 하고 있다”며 “회사는 AI 관련 매출을 매년 두배 이상 성장시키는 것으로 목표로 고객 다변화 등을 적극 추진할 계획”이라고 말했다.