삼성전기, 1분기 스마트폰·전장 부품 공급 확대해 영업익 27.8%↑

삼성전기는 올해 1분기 스마트폰용 고사양 부품과 산업·전장(차량용 전기·전자장비)용 부품 공급 확대 등으로 영업이익 1천803억원을 거두며 1년 전보다 27.8% 증가했다고 오늘(29일) 공시했습니다.

매출은 2조6천243억원으로 1년 전보다 29.8% 증가했고 순이익은 1천865억원으로 57.9% 늘었습니다.

삼성전기는 인공지능(AI) 서버 등 산업·전장용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 확대된 결과라고 설명했습니다.

2분기에는 산업·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지 기판 등 고부가 제품 시장이 성장할 것으로 예상돼 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응을 강화하겠다고 삼성전기는 밝혔습니다.

부문별 실적을 보면 컴포넌트는 AI 서버, 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심의 공급 확대로 1분기 매출이 1년 전보다 24% 증가한 1조230억원을 기록했습니다.

광학통신솔루션 부문 1분기 매출은 1년 전보다 47% 성장한 1조1천733억원이었습니다. 주요 거래처에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드 줌 공급을 확대하고, 해외 고객사에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 늘린 결과라고 삼성전기는 설명했습니다.

패키지솔루션 부문은 1분기에 1년 전보다 8% 증가한 4천280억원의 매출을 기록했습니다.

ARM 프로세서용 볼그리드 어레이(BGA) 및 첨단 운전자 지원시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩(FC) BGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 직전 분기보다는 매출이 감소했습니다.

삼성전기는 PC, 서버 등 세트 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획입니다. 

아울러 서버, AI 가속기 등 고부가 제품 수요가 향후 증가할 것으로 예상돼 베트남 신공장 가동과 양산 안정화로 수요에 대응할 방침입니다.

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