이재용, 파운드리 초미세 공정 전쟁 직접 나섰다
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이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 열풍이 불러온 파운드리(반도체 수탁생산) 업계의 초미세공정(3나노 이하) 전쟁에서 앞서기 위해 직접 소매를 걷어붙이고 나섰다.
28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 세계적인 광학 기업 자이스의 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO) 등과 협력 강화 방안을 논의했다.
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ASML에 EUV 장비 부품 공급
첨단 반도체 ‘슈퍼을’의 ‘슈퍼을’
차세대 반도체 성능 개선 협력
AI 반도체 시장 선점 본격 행보
이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 열풍이 불러온 파운드리(반도체 수탁생산) 업계의 초미세공정(3나노 이하) 전쟁에서 앞서기 위해 직접 소매를 걷어붙이고 나섰다.
이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵을 논의한 뒤 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 초미세공정을 주도하고, 연내 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
자이스가 한국에 연구개발(R&D) 거점을 마련하면 양사의 전략적 협력은 한층 강화할 전망이다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축한다.
이 회장은 독일에 이어 프랑스, 이탈리아를 방문해 비즈니스 미팅과 주재원 간담회 등을 진행할 예정이다.
이동수 기자 ds@segye.com
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