이재용, EUV 핵심 부품사 자이스 방문…“첨단반도체 협력”

이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 두 번째)이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨 자이스 본사를 방문해 자이스의 광학 장비를 살펴보고 있다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 반도체 초미세공정의 핵심 기술을 보유한 독일 자이스(ZEISS)를 방문해 반도체 협력 강화 방안을 논의했다.

삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 자이스 본사를 찾아 칼 람프레히트 자이스 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의하고, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 확인했다고 삼성전자는 전했다.

자이스는 반도체 초미세공정에 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 관련 특허를 2000개 넘게 보유하고 있는 첨단 광학 기업이다. EUV 장비를 독점 생산하고 있어 반도체 업계의 ‘슈퍼 을’로 불리는 네덜란드 ASML의 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. ASML 노광장비는 EUV를 투사해 반도체 회로를 그리는데, EUV가 정교하게 목표물을 때리도록 유도하는 특수거울이 자이스의 작품이다. ASML의 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품이 3만개 이상이라고 한다. 자이스의 기술 없이는 나노 단위 반도체 공정이 불가능한 셈이다. 독자적 기술력을 갖춘 자이스는 대표적 ‘히든챔피언’(강소기업)으로 꼽힌다.

이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 지난 26일(현지시간) 자이스 본사에서 칼 람프레히트 자이스 최고경영자(CEO)와 악수하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자는 이날 방문이 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 자이스와의 협력을 더욱 확대하려는 것이라고 설명했다.

현재 파운드리 시장에선 1위 TSMC와 삼성전자·인텔의 초미세공정 경쟁이 불붙고 있으며, D램 분야에선 삼성전자와 SK하이닉스가 시장 선점을 위한 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구·개발(R&D) 센터를 구축한다. 이에 따라 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 전망된다.

이 회장은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 나서고 있다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 지난해부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의했다. 또 삼성전자는 메모리에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반도체 분야에서도 경쟁력을 확보하고자 투자를 이어가고 있다.

이 회장의 이번 자이스 본사 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

삼성전자는 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 밝혔다.

배문규 기자 sobbell@kyunghyang.com