[특징주] 이오테크닉스, 목표가 28만원 UP·반도체 레이저 장비 부각 '↑'
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이오테크닉스가 상승세다.
이어 "높아진 후공정의 기술 가치와 이오테크닉스가 앞으로 보여줄 경쟁력 등을 감안 시, 매수 접근이 유효하며, 목표주가는 28만원으로 상향한다"며 "레이저 그루빙 장비는 글로벌 외부반도체패키지테스트업체(OSAT)를 넘어 복수의 로직·파운드리 업체향으로 진입을 시도하고 있는 것으로 판단된다"고 강조했다.
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[아이뉴스24 고종민 기자] 이오테크닉스가 상승세다.
26일 오전 10시 3분 현재 이오테크닉스는 전일 대비 4.17% 오른 23만7500원에 거래 중이다.
삼성증권이 이날 28만원 목표주가 상향과 함께 레이저 커팅장비와 UV 드릴러 장비에 주목해야한다고 밝혔고, 주가도 강하게 반응하는 모습이다.
이오테크닉스의 핵심 장비는 레이저 마킹 장비, 레이저 어닐링 장비, 레이저 그루빙 장비, 레이저 다이싱장비, 레이저 커팅장비, 레이저 드릴링 장비입니다.
특히 이오테크닉스는 삼성전자와 레이저 어닐링 장비 공동 개발, 1z nm 또는 1a nm공정 CAPA가 확대 될 경우 레이저 어닐링 장비 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다.
또한 이오테크닉스는 삼성전자와 '레이저 그루빙' 장비와 '레이저 스텔스 다이싱' 장비 관련 양산 평가 협약을 맺고 상용화를 진행하고 있다. 웨이퍼 두께가 얇아지며 쉽게 깨지는 문제가 심화됐고, 이를 해결하기 위해 후공정에 레이저 그루빙과 스텔스 다이싱 장비가 도입 되고 있다. 이오테크닉스는 지난해 레이저 그루빙 장비를, 올해는 스텔스 다이싱 장비를 고객사로 공급을 시작했다.
또한 이오테크닉스는 TSMC에 웨이퍼 후공정 장비 레이저 그루빙(Laser Grooving) 장비를 납품하고 있으며, HBM공정용 디본더 장비를 납품 중이다.
류형근 삼성증권 연구원은 “이번 테크(Tech) 사이클에서 회자되는 기술의 변화가 있다면 레이저 커팅(Cutting)과 UV 드릴러(Driller)”라며 “현재 UV Driller 중심으로 신규 수주의 회복이 본격화되고 있고, 레이저 Cutting에서도 시장의 기대에 부합하기 위한 결과물들이 하나씩 나오고 있다”고 설명했다.
이어 “높아진 후공정의 기술 가치와 이오테크닉스가 앞으로 보여줄 경쟁력 등을 감안 시, 매수 접근이 유효하며, 목표주가는 28만원으로 상향한다”며 “레이저 그루빙 장비는 글로벌 외부반도체패키지테스트업체(OSAT)를 넘어 복수의 로직·파운드리 업체향으로 진입을 시도하고 있는 것으로 판단된다”고 강조했다.
그러면서 “레이저 Cutting 장비군 (레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱)은 레이저 내재화를 통해 원가 경쟁력을 확보한 라인업”이라며 “전사 수익성 개선에도 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 덧붙였다.
/고종민 기자(kjm@inews24.com)Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.
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