수원시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 공동관 참가업체 모집

경기 수원시가 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'에서 운영하는 공동관에 참가할 업체를 25일부터 5월 9일까지 모집한다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 알려져 있다.

▲‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 홍보물 ⓒ수원시

수원시와 경기도가 공동 주최하는 이 산업전(ASPS 2024)은 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.

수원시는 반도체 패키징 분야 라이징(떠오르는) 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영한다. 수원시 소재 반도체 패키징 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다.

신청 대상은 공고일(25일) 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이다. 신청 서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 내려받을 수 있다.

[박진영 기자(bigmanjyp@nate.com)]