에이직랜드, 3분기 대만 R&D센터 가동

국내 유일 TSMC 협력 디자인하우스
첨단 패키징 역량 강화 나서
“3㎚ 이하 최선단 공정 내재화”

이종민 에이직랜드 대표

에이직랜드가 대만에 연구개발(R&D)센터를 만든다. 최선단공정과 첨단 패키징에 대한 역량 강화를 위해 대만에 진출한다.

이종민 에이직랜드 대표는 최근 전자신문과 인터뷰에서 “올해 3분기 대만 R&D센터를 가동할 계획”이라며 “대만 R&D센터는 4나노미터(㎚) 이하 개발 경험, 첨단 반도체 패키징(CoWoS) 설계 경험이 있는 인력 20여명으로 꾸릴 방침”이라고 밝혔다.

에이직랜드는 반도체 디자인하우스다. 반도체 설계 회사(팹리스)가 반도체 위탁생산(파운드리) 공정에 맞게 생산할 수 있도록 지원하는 역할을 한다.

에이직랜드는 국내 유일한 대만 TSMC의 협력 회사다. 8개 TSMC 가치사슬동맹(VCA) 업체 중 한 곳이다.

대만이 국내 대비 최선단 공정과 첨단 패키징 경험이 있는 인력이 많아 R&D 센터 설립을 결정했다. 대만에는 글로벌유니칩(GUC), 알칩과 같은 대형 디자인하우스가 있다.

에이직랜드는 대만 R&D 센터장을 비롯한 주요 인력 채용 절차를 밟고 있다. 대만 R&D 센터 설립 이후 인력을 확대하고, 한국 R&D 센터와 교류를 통해 국내 인력의 개발 역량도 높여갈 방침이다.

이 대표는 “공정노드별로 설계를 위한 규칙(Rule)이 바뀌는데, 경험 있는 인력 채용을 통해 3㎚ 개발 노하우를 빠르게 내재화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “이전 공정노드와 마찬가지로 필요에 따라 개발 과정을 자동화해 개발 인력에 대한 의존도를 낮추는 작업도 진행할 계획”이라고 말했다.

대만 R&D 센터 설립은 인공지능(AI) 가속기를 비롯한 최선단 공정을 요하는 반도체 수주 경쟁력을 높일 전망이다. 에이직랜드가 현재까지 진행한 최선단 반도체 개발 프로젝트는 5㎚다. 에이직랜드는 최신 AI 가속기 수주를 위해 3㎚ 이하 개발 역량과 첨단 패키징 설계 기술을 확보할 계획이다.

이 대표는 “다른 TSMC 협력사 대비 높은 가격 경쟁력에 기술력을 더해 고객사를 확대해 나갈 예정으로 현재 추진 중인 미국 시장 진출에도 긍정적으로 작용할 것”이라며 “AI 가속기뿐만 아니라 시장 잠재 수요가 큰 '엣지 AI' 반도체 수주에도 적극 나서 회사를 성장시켜 나가겠다”고 강조했다.

에이직랜드 2023년 애플리케이션별 매출 비중 - 에이직랜드는 인공지능(AI) 반도체 매출 비중이 커지고 있다. 지난해 매출 비중은 전년 대비 32.4%포인트(P) 증가한 47.6%다. 서버용 AI 반도체뿐 아니라 엣지용 AI 반도체 개발 프로젝트 수주에 집중하고 있다.

박진형 기자 jin@etnews.com