ISC "SKC와 반도체 유리기판 협업 강화"

삼성證 반도체 공동 IR
HPSP도 신규공정 개발

국내 대표 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 ISC가 반도체 유리 기판 사업을 강화한다. HPSP는 에너지 효율을 개선할 수 있는 신규 공정 개발에 착수했다.

21일 금융투자업계에 따르면 최근 삼성증권이 펀드매니저, 애널리스트, 기관투자자를 대상으로 실시한 상장사 기업설명회(IR)에서 ISC는 올해 매출액에 대해 전년 대비 1.8배 증가한 2500억원을 달성하는 것을 목표로 삼고 수익성 강화에 나서겠다고 밝혔다. ISC는 인공지능(AI) 반도체 러버 소켓 양산 기업으로 비메모리 매출 비중이 70%에 달한다.

특히 모회사인 SKC와 반도체 유리 기판 사업의 시너지 효과 확대에 나설 전망이다. ISC는 "SKC 피인수로 인한 가시적 효과는 유리 기판 협업"이라며 "SK앱솔릭스와는 태스크포스(TF)를 만들어 가동하고 있다"고 밝혔다. 시장에서 제기되는 SK엔펄스와의 합병 가능성에 관해선 "검토하거나 확정된 바가 없다"며 "성장성과 수익성에 대한 확신이 우선"이라고 말했다. 반도체 열처리 공정(어닐링) 장비를 공급하는 HPSP는 고유전율 산화막 개선을 목표로 신규 공정 개발에 나섰다. 올해 2분기 중으로 신규 공정을 테스트하고 하반기에 파일럿 장비를 납품하는 것을 목표로 하고 있다.

[차창희 기자]