SK하이닉스 경력채용 시작… HBM 회로설계 등 14개 직무 대상
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SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등과 관련한 경력채용을 시행한다.
11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날부터 오는 25일까지 HBM 회로 설계, 제품 개발 등 14개 직무에 종사할 2024년도 경력사원 채용 응시원서를 접수한다.
지난해 말에도 D램 설계와 HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 내는 등 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다.
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SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등과 관련한 경력채용을 시행한다.
11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날부터 오는 25일까지 HBM 회로 설계, 제품 개발 등 14개 직무에 종사할 2024년도 경력사원 채용 응시원서를 접수한다.
반도체 관련 경력은 직무에 따라 최소 2∼4년이 요구된다. 석·박사학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정한다.
서류전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 최종 합격 여부가 결정되고, 올해 하반기부터 근무를 시작할 것으로 예상된다.
근무지는 경기 이천캠퍼스와 분당캠퍼스이며, 직무 내용은 HBM 개발부터 프로젝트 관리, 고객 지원, 원부자재 품질 관리, 시스템온칩(SoC) 설계 및 검증 등으로 다양하다.
SK하이닉스는 최근 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표하는 등 AI 반도체 공급망을 구축하고 있다.
지난해 말에도 D램 설계와 HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 내는 등 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다.
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