“삼성전자, 美 반도체 보조금 60억~70억 달러 받을 듯...다음주 발표”

로이터 보도

미국 텍사스 테일러시에 짓고 있는 삼성 파운드리 공장 모습. /경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 소셜미디어 캡처

삼성전자가 미국 정부로부터 60억~70억 달러(한화 약 8조1330억~9조4885억원)의 반도체 설립 보조금을 받게될 전망이다.

8일(현지 시각) 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체 기업 인텔(85억달러)과 대만의 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 큰 규모의 보조금을 받게될 것이라고 전했다. 로이터는 “미국 정부가 다음 주 삼성전자에 대한 반도체 보조금을 발표할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자의 미국 투자 규모는 기존에 알려진 것보다 2배 이상인 440억 달러 안팎으로 전해졌다. 로이터 등에 따르면 삼성전자는 2021년에 발표한 170억 달러 규모의 미국 테일러 파운드리 공장 1곳에 더해 200억 달러를 추가로 투자해 또 다른 한 곳의 공장을 추가할 계획이며 이밖에 첨단 패키징 시설과 연구개발(R&D)센터 등을 포함해 총 4개 시설을 건설할 예정이다. 이에 따라 투자 규모는 기존 투자 계획(170억 달러) 대비 2배 이상으로 늘어나게 된다.

이같은 보도 직전 미국 정부는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산 기업)인 대만 TSMC에 66억달러(약 8조9000억원)에 달하는 반도체 공장 설립 보조금을 지원한다고 발표했다. 이는 당초 예상됐던 50억달러보다 대폭 증가한 액수다. TSMC는 이에 화답하듯 미국에 대한 투자액을 60% 이상 늘리기로 합의했다. 이에 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난달 20일 미국 애리조나주 인텔 반도체 공장을 찾아 85억 달러의 보조금을 포함해 총 195억 달러(약 26조원)에 달하는 대규모 반도체 보조금과 대출을 지원한다고 발표했다.

반도체 기업에 대한 보조금은 미 정부가 2022년 제정한 칩스법에 따른 것이다. 이 법안은 기업에 반도체 보조금과 연구·개발(R&D) 비용 등 총 527억달러를 지원하는 것이 골자다. 대규모 보조금을 앞세워 아시아에 집중된 반도체 생산 시설을 미국 내로 유치하는 것이 목표다.