이오테크닉스, 美 반도체 회사와 유리기판용 ‘드릴러’ 공급 논의

“UV 드릴러 분야 세계 어떤 기업보다 우위”
시제품에 고객사 만족도 높아… “시장 개화 수혜”
유리기판 시대, 핵심 장비사로 부각

삼성전자 직원과 이오테크닉스 직원이 공동 개발한 반도체 레이저 설비를 살펴보고 있다./조선DB

반도체 장비 기업 이오테크닉스가 차세대 반도체 기판으로 불리는 ‘유리기판’ 기술의 핵심 공정인 레이저 드릴링(Drilling) 분야에서 두각을 드러내며 미국의 대형 반도체 기업과 장비 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 해당 장비의 기술 인증이 성공적으로 이뤄질 경우 이오테크닉스는 일본 굴지의 장비 회사들을 제치고 유리기판 시대의 핵심 파트너로 부상할 전망이다.

9일 업계에 따르면 이오테크닉스는 미국의 대형 반도체 기업과 함께 유리기판 UV 드릴러 장비의 성능 검증 테스트를 진행하고 있다. 현재 이오테크닉스가 공급을 논의 중인 유리기판용 장비는 UV 레이저로 유리기판에 마이크로미터(um) 단위의 미세한 구멍(hole)을 형성, 3D(차원) 구조로 만들어진 칩 간 전기신호가 원활하게 통하도록 한다.

특히 이오테크닉스가 개발한 UV 드릴러는 일본 기업들이 장악하고 있는 ‘CO2′ 드릴러보다 정밀도가 높은 것으로 알려졌다. 업계에서는 반도체 미세공정이 복잡화하고 3D 구조로 진화하면서 UV 드릴러가 새로운 업계 표준으로 자리잡을 것으로 보고 있다. 반도체 선폭이 10um 미만인 초정밀 기판부터는 UV드릴러가 적용이 필수가 될 것이라는 게 전문가들의 관측이다.

이오테크닉스는 반도체·디스플레이, 인쇄회로기판(PCB), 매크로(이차전지) 제조 공정에 사용되는 레이저·장비를 개발·생산하는 레이저 종합 전문 기업이다. 레이저 마킹(Marking) 분야에서는 국내 95%, 해외 60~70%의 점유율을 보유한 1위 기업이다. 레이저 마커는 웨이퍼, 패키지, PCB 등에 제조사와 제조일자 등을 표시하는 장비다. 이 기업은 레이저 소스 등 원천기술을 바탕으로 레이저 응용 장비로 매출 분야를 확장하고 있다.

유리기판은 반도체 기판에 기존 플라스틱과 같은 유기 소재 대신 유리를 사용하는 기술로, 패키징 두께를 기존 대비 4분의 1 수준으로 줄일 수 있다는 강점이 있다. 업계에서는 실질적으로 반도체 미세공정을 2세대 이상 앞당기는 효과와 비슷한 것으로 보고 있다. 가령 7나노(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 칩으로 3나노를 구현하는 것과 비슷한 효과를 낼 수 있다는 것이다.

업계 관계자는 “유리기판을 사용할 경우 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상이 50% 줄어든다”며 “극도로 미세한 리소그래피 공정의 깊이를 향상하기 위한 평탄도, 유리의 기계적 특성이 향상되면서 초대형 폼팩터(기기 형태) 패키징도 가능해지며 수율도 높아진다. 이러한 독특한 특성으로 인해 유리기판에서 인터커넥트 밀도를 10배 높일 수 있다”고 덧붙였다.

이오테크닉스는 최근 진행된 주주총회에서 UV 드릴러 분야의 기술력에 대해 자신감을 드러냈다. 회사 관계자는 “드릴러의 경우 세계 어떤 기업보다 뛰어난 경쟁력을 보유하고 있으며, 10um 장비까지 상용화되는 추세에서 이오테크닉스의 시제품이 고객사에 이미 공급됐다”며 “독점 계약을 원하는 반도체 기업들도 있지만, 독보적인 기술력이기 때문에 다양한 회사에 납품하는 방향을 고려하고 있다”고 말했다.

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