WSJ “삼성전자, 美 텍사스 반도체 투자 440억 달러로 확대”
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삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓는 파운드리(반도체 위탁생산) 신공장에 대한 투자금액을 440억 달러로 확대한다는 외신 보도가 나왔다.
삼성전자가 2021년 미국 테일러에 투자하겠다고 발표한 금액인 170억 달러보다 150% 넘게 증가한 것이다.
최근 외신들은 미국 정부가 반도체 지원법(일명 '칩스법')에 따라 삼성전자에 투자 보조금을 60억 달러 이상 지급할 전망이라고 보도했다.
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월스트리트저널은 5일(현지 시간) 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 텍사스주 테일러에서 이같은 계획을 발표한다고 보도했다. 삼성전자가 2021년 미국 테일러에 투자하겠다고 발표한 금액인 170억 달러보다 150% 넘게 증가한 것이다.
최근 외신들은 미국 정부가 반도체 지원법(일명 ‘칩스법’)에 따라 삼성전자에 투자 보조금을 60억 달러 이상 지급할 전망이라고 보도했다. 앞서 총 400억 달러를 투자하는 대만 TSMC의 경우 보조금으로 50억 달러 이상을 받을 것으로 알려졌다. 삼성전자가 TSMC보다 더 많은 보조금을 받을 것으로 전망되는 만큼, 삼성이 미 정부와의 보조금 협상 과정에서 투자 금액을 대폭 늘렸을 것이라는 분석이 나왔다.
반도체 업계에 따르면 이달 15일 전후 미 정부는 삼성전자에 대한 인센티브 지급 규모를 발표할 전망이다.
삼성전자 관계자는 “아직 정해진 내용이 없어 확인하기 어렵다”고 밝혔다.
강유현 기자 yhkang@donga.com
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