[특징주] 탑엔지니어링, 레이저앱스 지분 부각

레이저앱스가 반도체 유리기판을 절단하는 기술을 개발한 가운데 레이저앱스의 지분을 보유한 탑엔지니어링 주가가 강세다.

1일 오전 9시41분 기준 탑엔지니어링 주가는 전일 대비 840원(13.75%) 오른 6950원에 거래되고 있다.

전일 레이저앱스는 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 펨토초 레이저로 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 자르는 방식으로 기존 기계적 절단(휠)이나 이산화탄소(CO₂)·베셀(Bessel) 레이저와 차별화한 레이저앱 독자 기술이다.

반도체 유리 기판을 제조하려면 원장에 절연체이자 접착제인 아지노모토빌드업필름(ABF)을 부착하고 각종 회로 작업 후 셀(반도체) 단위로 잘라야 한다. 기존 절단 기술은 압력이나 열 응력 등 외부 힘이 가해져 유리 내부에 미세한 균열이 발생한다. 이 때문에 절단면이 거칠어져 연마 작업이 추가된다. 거친 절단면을 그대로 둘 경우 미세 실금(크랙)으로 인해 공정 중 유리 기판이 깨질 수 있기 때문이다.

반면 레이저앱스는 유리 측면에 녹는점을 발생시켜 매끈한 절단면을 형성한다. 미세 실금이 없기 때문에 후처리가 필요없다. 반도체 유리기판 제조사 입장에서는 연마 등 일부 공정 단계를 줄여 생산성을 높일 수 있다.

레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있다. 현재 기판 업체들의 유리 원장을 절단하며 기술 평가와 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 내년 납품이 목표다.

한편 탑엔지니어링은 지난해 말 기준 레이저앱스의 지분 30.49%를 보유하고 있어 이번 소식에 주가에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

이지운 기자 lee1019@mt.co.kr