美서 테슬라 만난 삼성전자 경계현 사장 "HBM 리더십, 우리에게 오고 있어"

출장기간 5개 도시 돌며 테슬라 등 고객사 만나…"마하-1에 대한 고객 관심 증가"

[아이뉴스24 권용삼 기자] "전담팀을 꾸리고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다. 이들의 노력으로 고대역폭메모리(HBM) 리더십이 우리에게 오고 있다."

삼성전자의 반도체 사업을 총 지휘하고 있는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 29일 자신의 사회관계망서비스(SNS) 계정에 4일간의 미국 출장의 소회를 밝히며 HBM 경쟁에서의 강한 자신감을 나타냈다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)사업부문장(사장)이 테슬라 사이버트럭을 시승한 후 본인 인스타그램에 올린 영상 캡처. [사진=경계현 사장 인스타그램 ]

경계현 사장은 이날 "인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력"이라며 "HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 12단 적층 36GB HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 이 제품의 샘플은 이미 고객사에 제공됐으며 올해 상반기 양산에 들어간다.

이어 "(6세대 제품인)HBM4에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목"이라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어하고 있고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 말했다.

그러면서 그는 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "(이것이) 바로 고객들이 게이트올어라운드(GAA)를 2나노를 원하는 이유"라고 분석했다. 또 "수많은 고객사들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"면서 "성공적인 기술 개발을 통해 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 덧붙였다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제 55기 주주총회에서 향후 반도체 사업 전략에 대해서 설명하고 있다. [사진=권용삼 기자]

이와 함께 경 사장은 최근 화제가 된 '마하'에 대해서도 언급했다. 앞서 경 사장은 20일 개최된 정기 주주총회에서 "연말 정도면 '마하1'을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 밝힌 바 있다.

경 사장은 "추론 전용인 '마하1'에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"고 전했다. 이어 "생각보다 더 빠르게 '마하2'의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 말했다.

'마하1'는 AI를 추론하기 위해 특화된 AI 가속기다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져 HBM 대신 저전력(LP) 메모리를 사용해도 거대언어모델(LLM)을 추론할 수 있도록 설계됐다. 업계에 따르면 현재 삼성전자는 '마하-1'을 네이버 추론용 서버에 공급하기 위한 실질적인 논의를 하고 있다고 알려졌다.

이 밖에 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다. 경 사장은 "생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다"며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전반경과 큰 와이퍼가 인상적"이라고 평했다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)