美서 테슬라 만난 경계현 사장 "HBM 리더십, 삼성에 온다…마하2도 개발"
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"고용량 고대역폭메모리(HBM)는 경쟁력이다. HBM3와 HBM3E 12H(12단) 제품들을 고객들이 더 찾는 이유다. 전담팀을 꾸미고 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다. 이들의 노력으로 HBM 리더십이 우리에게 오고 있다."
경 사장은 "많은 고객들이 (6세대 제품인) 각자만의 방식으로 커스터마이즈된 HBM4를 개발하고 싶어한다"면서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있는데 바로 고객들이 게이트올어라운드(GAA)를 원하는 이유"라고 분석했다.
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"고용량 HBM이 경쟁력..품질·생산성 개선 중"
"마하-1에 대한 고객들 관심 증가"
[이데일리 최영지 기자] “고용량 고대역폭메모리(HBM)는 경쟁력이다. HBM3와 HBM3E 12H(12단) 제품들을 고객들이 더 찾는 이유다. 전담팀을 꾸미고 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다. 이들의 노력으로 HBM 리더십이 우리에게 오고 있다.”
경 사장은 최근 미국 내 5개 도시를 돌며 테슬라를 비롯 고객사들을 만났다. 테슬라 사이버트럭에 탑승한 영상을 함께 올린 경사장은 “생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다”며 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다”고 소감을 밝혔다.
이어 AI 애플리케이션에서의 고용량 HBM을 핵심으로 꼽고 삼성전자가 향후 시장에서 우위를 점할 것이라고 자신했다. 경 사장은 “많은 고객들이 (6세대 제품인) 각자만의 방식으로 커스터마이즈된 HBM4를 개발하고 싶어한다”면서 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있는데 바로 고객들이 게이트올어라운드(GAA)를 원하는 이유”라고 분석했다.
이어 “수많은 고객사들이 파운드리 2나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”면서 “성공적인 기술 개발을 통해 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고도 했다.
경 사장은 자사 AI 가속기 ‘마하’에 대해서도 언급했다. 앞서 그는 지난 20일 개최된 정기 주주총회에서 “연말 정도면 마하-1을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 했다.
경 사장은 “마하-1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다”면서 “일부 고객은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어해 마하-2의 개발에 준비를 해야겠다”고 밝혔다.
최영지 (young@edaily.co.kr)
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