네패스, AI 패키징 시장 공략 “美 팹리스 PMIC 양산”

네패스

네패스가 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장에 진출했다.

네패스는 최근 AI 칩셋용 전력관리반도체(PMIC) 패키징 양산을 시작했다고 26일 밝혔다. 고객사는 미국 반도체 팹리스로 늘어나는 AI 칩셋 수요에 대응, 네패스와 전략적 협력 관계를 구축했다고 회사를 설명했다.

PMIC는 기기에 필요한 전력을 공급하기 위해 전압·전류를 조정하고 제어하는 역할을 담당한다. 네패스는 첨단 후공정 기술로 다양한 PMIC를 양산하고 있다.

네패스는 지난해 해당 고객사에 초도 물량을 공급한 바 있다. 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 소비자 및 사물인터넷(IoT) 업체의 AI 칩셋에 탑재됐다. 향후 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 고성능컴퓨팅(HPC)에도 채택될 계획이라 물량 확대가 예상된다.

양사는 12인치 웨이퍼 기반 반도체 프로젝트 협업도 진행하고 있다. 향후 600mm 패널레벨패키징(PLP) 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. PLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 반도체를 패키징해 생산성을 높인 기술로, 양사는 제품과 공정을 다각화해 경쟁우위를 확보하는 것이 목표다.

네패스 관계자는 “신규 고객과 전략적 파트너십으로 기존 스마트폰 중심에서 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장까지 공략할 수 있게 됐다”며 “글로벌 팹리스 유치를 통해 국내 첨단 패키징 인프라 강화 및 반도체 위탁생산(파운드리), 테스트 등 시스템반도체 제조 생태계 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com