가온칩스, 日 대형 반도체 상사와 사업 협력

정규동 가온칩스 대표(왼쪽 세번째)와 츠마키 이치로 토멘디바이스 대표(〃 네번째)는 지난 19일 반도체 수주 활동에 있어 협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

가온칩스는 일본 반도체 상사 토멘 디바이스와 반도체 수주를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다.

토멘 디바이스는 토요타그룹 산하 상사다. 삼성전자 반도체와 전자 부품을 유통·판매한다. 일본을 포함, 세계 90여개국에 네트워크를 구축하고 있다.

토멘 디바이스는 자사 영업망을 활용해 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너사인 가온칩스의 수주 활동을 지원할 계획이다.

가온칩스는 토멘 디바이스와의 협력으로 일본에서의 주문형 반도체 설계·파운드리 사업 점유율을 확대할 방침이다.

회사는 지난 2022년 일본법인을, 올해 1월 미국법인을 설립했다. 기술력을 인정받아 지난 8일 550억원 규모 프로젝트를 수주하기도 했다. 인공지능(AI) 스타트업 2나노 AI 가속기다.

회사 관계자는 “토멘 디바이스의 영업망과 가온칩스의 시스템 반도체 설계 기술력을 기반으로 본격적인 프로모션에 나설 계획”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com