두산테스나, CIS 반도체 후공정 '엔지온' 인수

두산테스나 서안성사업장

두산테스나는 CMOS 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 기업 엔지온을 인수했다고 1일 밝혔다.

두산테스나는 CIS 반도체와 관련해 양사가 연속된 후공정을 담당한다는 점에서 상호 시너지를 낼 것으로 기대해 지분 100%를 인수했다고 설명했다. 인수 금액은 공개하지 않았다.

두산테스나는 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 사업을 하고 있다. 두산테스나가 웨이퍼 단계에서 테스트를 하는 반면 엔지온은 테스트를 마친 CIS 반도체 웨이퍼에서 양품 칩을 선별해 재배열한다.

엔지온은 이미지센서뿐 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체까지 대응하는 것으로 알려졌다.

재배열 공정에서의 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 개발해 양산을 준비 중이다. CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다.

두산테스나 관계자는 “엔지온 인수를 시작으로 사업 영역 확대와 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com