비씨엔씨, 반도체용 폴리 실리콘 소재·부품사업 진출

실리콘 소재·사업에 약 200억 투자
공장 신축, 기계장치 설치…3월 양산 돌입 목표

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 소재·부품 기업 비씨엔씨는 오는 31일부터 다음 달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024' 전시회에서 반도체용(싱글·폴리) 실리콘 소재(잉곳)를 선보인다고 29일 밝혔다.

회사 측에 따르면 비씨엔씨는 약 200억원의 투자를 통해 반도체용 실리콘 소재 자체 생산·가공을 위한 시설을 지난해 착공했다. 연면적 1500평의 4층 건물로 빠르면 올해 3월 완공한다는 계획이다. 현재 업계는 주로 사각형의 실리콘 잉곳을 생산하고 있는 반면, 비씨엔씨는 잉곳을 원형으로 생산해 재료비와 가공 시간을 절감해 경쟁력을 확보했다.

폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로 태양광용으로 많이 쓰이고 있다. 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있다.

비씨엔씨는 이번 폴리 실리콘 소재 생산 공장 투자를 통해 폴리 실리콘 소재 생산부터 다양한 실리콘웨어 제품까지 일괄생산 체계를 구축한다는 계획이다.

김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "아번 투자를 통해 실리콘 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다"며 "이를 통해 비씨엔씨는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것"이라고 말했다.

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