엘비세미콘, FO-WLP 연내 개발 완료

엘비세미콘이 차세대 반도체 패키징 기술의 하나인 '팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)'를 연내 개발한다. FO-WLP 기반으로 통신용 반도체 생산을 확대한다.

엘비세미콘은 FO-WLP 패키징으로 내년 반도체 제품을 생산할 계획이다. 현재 반도체 생산 단가를 낮추기 위한 머티리얼 테스트를 진행하고 있다.

FO-WLP는 팬아웃 패키징 기술 중 하나다. 반도체 입출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치, I/O 수를 늘린다. 칩 전기적 성능과 열효율을 높인다. FO-WLP는 원형 웨이퍼 패널 위에 칩과 기기를 연결하는 패키징 기술이다. 팬인 패키지 대비 I/O 수를 늘리면서 성능을 개선한 반도체를 생산할 수 있다.

엘비세미콘 FO-WLP 공정을 이용해 반도체 패키징 물량을 늘리겠다는 구상이다. FO-WLP 패키징 제조 경쟁력을 확보하고 고객사를 끌어들이겠다는 전략이다. 팹리스 고객사는 FO-WLP를 이용해 시스템 반도체를 생산하려 하고 있다. FO-WLP 기반 무선통신 반도체, 전력관리 반도체 등을 계획 중이다. 일부 팹리스는 통신용 반도체 일종인 근거리 통신 반도체 양산을 준비하고 있다. 근거리 통신 반도체로 FO-WLP 기술을 확보한 업체는 국내외 후공정 업체 일부에 불과하다.

엘비세미콘은 FO-WLP 글로벌 팹리스 고객사와 제품 성능 테스트를 진행하고 있다. 내년 FO-WLP 생산시설을 구축할 계획이다. 기존 공장을 증설하거나 신규 공장을 건설을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

엘비세미콘은 FO-WLP로 디스플레이구동칩(DDI) 사업에 편중된 사업 구조를 균형 있게 발전시킬 계획이다. 엘비세미콘은 국내 DDI 패키징 시장 1위 업체로 삼성전자, LX세미콘, 노바텍 등 다양한 팹리스 고객사를 확보하고 있다. 2025년 반도체 후공정 상위 10위 업체 진입을 목표로 사업 구조를 다변화할 계획이다. 시장 조사 업체 욜디벨롭먼트에 따르면 팬아웃 패키징 시장은 2024년 1억1900만달러로 성장할 전망이다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com