[특징주] 칩스앤미디어, 삼성전자 '130조' 규모 차량반도체 대형 M&A 추진소식에 강세

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 신제품을 공개하며 시장 공략에 속도를 낸면서 '반도체 비전 2030' 달성을 위해 차량용 반도체 분야에서 대형 인수·합병(M&A)을 하는 등 공격 행보에 나선다는 소식이 전해지면서 칩스앤미디어가 강세다.

1일 칩스앤미디어는 오전 10시15분 현재 전일 대비 850원(5.35%)상승한 1만6750원에 거래되고 있다.

차량용 반도체는 삼성전자가 시스템반도체 1위라는 결승점으로 가는 '마지막 퍼즐'로 꼽힌다. 시스템반도체에서는 최근 이재용 삼성전자 부회장의 미국 출장 이후 텍사스주 테일러시에 170억 달러 규모의 파운드리 신규 공장 건설계획을 확정했으며, AMD와 협업해 그래픽 성능을 대폭 강화한 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2200'도 조만간 내놓을 계획이다. 이미지 센서 시장에서는 1위 소니와 격차를 줄이고 있다.

이에 따라 그동안 별다른 움직임이 없었던 차량용 반도체에서도 신제품 공개를 기점으로 활발한 움직임을 보일 것이라는 관측이 나온다. 올해 초 삼성전자는 "3년 내 의미있는 인수·합병(M&A)을 할 것"이라고 공식화했다. 업계에서는 자동차 반도체 기업을 대상으로 M&A를 진행할 가능성을 높게 본다.

삼성전자의 마지막 대형 M&A는 2016년 자동차 전장업체 하만 인수였다는 것도 눈여겨 볼 지점이다. 삼성전자는 전장사업을 미래 먹거리로 키우려고 한다. 이를 위해 차량용 반도체 사업을 지금보다 강화해야 한다. NXP, 텍사스인스트루먼트(TI), 르네사스 등 주요 차량용 반도체 업체가 삼성전자의 M&A 대상으로 거론된다. 반도체 업계 관계자는 "반도체 부족이 장기화하면서 차량용 반도체 업체들의 몸값이 계속 오르고 있다. 이 부회장의 경영 복귀로 삼성전자 의사 결정에 속도가 붙을 수 있다"고 말했다.

한편 칩스앤미디어는 반도체 칩에 삽입돼 특정 기능을 수행하는 반도체 설계자산 전문업체로, NXP를 고객사로 확보하고 있다. 이 회사는 하만과 협력을 강화하고 있는 차량용 반도체 업체 NXP에 동영상 코덱 기술을 공급하는 등 전체 매출 비중에서 주요 사업으로 영위하고 있다. 이에 따라 삼성전자의 차량용반도체 시장 점유율 확대 기조에 맞춰 주가가 상승한 바 있다.

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이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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