로옴, 소형 면실장 패키지 채용한 1700V SiC MOS 내장 AC/DC 컨버터 IC 'BM2SC12xFP2-LBZ' 개발

공정에서의 실장 비용 대폭 삭감, 산업기기에 극적인 소형/고신뢰성/저전력 솔루션 제공

로옴(ROHM) 주식회사는 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등과 같은 산업기기용으로, 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC 'BM2SC12xFP2-LBZ'를 개발했다.

최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라, 교류 400V를 취급하는 산업기기에 있어서, 고전압 대응, 저전력화, 소형화가 가능한 SiC 파워 반도체의 채용이 추진되고 있다. 반면에 산업기기에는 메인 전원 회로와 더불어 각종 제어 시스템에 전원전압을 공급하는 보조 전원이 내장되어 있으며, 설계 공수의 관점에서 이러한 보조 전원에는 내압이 낮은 i-MOSFET 및 손실이 큰 IGBT가 여전히 널리 채용되고 있어, 저전력화에 있어서 큰 과제였다.

로옴은 이러한 과제에 대응하여 2019년에 고내압 저손실 SiC MOSFET를 내장한 AC/DC 컨버터 IC를 개발하는 등, 업계에 앞서 SiC 파워 반도체의 성능을 최대화시키는 IC를 개발하고 있다.

신제품은 압도적인 저전력 성능을 자랑하는 SiC MOSFET와 산업기기의 보조 전원에 최적화된 제어 회로를, 업계 최초로 소형 면실장 패키지(TO263)에 내장한 IC로서 저전력 AC/DC 컨버터 개발이 용이하다. 기존에는 실현이 불가능했던 기판에 대한 자동 실장이 가능해짐과 동시에, 교류 400V, 48W 출력까지의 보조 전원에 채용하는 경우 일반품을 채용한 구성에 비해 극적인 부품수 삭감(12개 제품과 방열판을 1개의 제품으로 대체)을 실현함으로써 부품 고장 리스크도 저감되었으며, SiC MOSFET를 통해 최대 5%의 전력 고효율화를 달성했다. 이에 따라, 공정에서의 실장 비용을 대폭 삭감할 수 있어, 극적인 소형/고신뢰성/저전력 솔루션을 제공할 수 있다.

본 제품은 2021년 5월부터 샘플(샘플 가격 1,500엔 / 개, 세금 불포함) 출하를 시작했으며, 2021년 10월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시할 예정이다. 또한, 본 제품과 평가 보드 'BM2SC123FP2-EVK-001'의 온라인 판매를 개시하였으며, Chip One Stop, CoreStaff 등 온라인 부품 유통 사이트에서 1개부터 구입이 가능하다.

관계자는 "앞으로도 로옴은 SiC 등 최첨단 파워 반도체와 최첨단 아날로그 제어 IC를 개발함과 동시에, 이러한 제품을 최적화하는 솔루션을 제공함으로써, 산업기기의 저전력화 및 시스템 최적화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

 전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)