"모바일 해킹, 꿈도 꾸지마".. 삼성, 차세대 보안칩 공개

세계 최고 수준 보안등급 획득
보안 부팅·정품 인증 기능까지

삼성전자 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR). <삼성전자 제공>

[디지털타임스 박정일 기자] 삼성전자가 차세대 스마트폰에 들어갈 최고 수준의 핵심 보안칩을 공개했다. 사물인터넷(IoT) 확산에 따른 개인정보 보안 문제는 물론 스마트폰 금융거래 수요도 늘어나는 가운데 강력한 하드웨어 기반 보안칩 수요는 갈수록 늘어날 것으로 기대된다.

삼성전자는 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩이 최고 수준의 보안 등급을 획득했다고 26일 밝혔다. 이 보안칩(제품명 S3FV9RR)은 '보안 국제 공통 평가 기준'(Common Criteria·CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 받았다.

보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 기준으로 EAL 0 등급부터 EAL 7 등급까지 있어 7에 가까울수록 보안에 강하다는 뜻이다. 이번에 삼성전자가 획득한 EAL 6은 모바일 기기용 보안칩(IC) 중 가장 높은 등급이다.

삼성전자가 자체 개발한 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 스마트기기에 탑재하면 바로 보안기능을 적용할 수 있다. 이에 따라 제조사는 별도의 소프트웨어를 개발할 필요가 없어 개발 기간을 단축할 수 있다.

이 제품은 해킹 방지 뿐 아니라 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅, 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다. 인증되지 않은 소프트웨어가 스마트기기에 침입하지 못하게 자동으로 차단하고, 안드로이드 같은 개발형 모바일 운영체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 충족한다고 회사는 설명했다.

특히 온라인 금융거래, 원격의료, 재택근무 등 '비대면' 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 보안 환경을 제공한다. 모바일 외에 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서 활용할 수도 있다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

업계에 따르면 보안 관련 반도체 시장은 이미지센서와 함께 자동차와 IoT 기기 등 수요가 빠르게 늘면서 시스템반도체 시장을 이끌 핵심 제품 중 하나로 꼽힌다. 디지털 보안 관련 시장은 아직 하드웨어보다 소프트웨어의 비중이 압도적으로 높지만, 앞으로 하드웨어적 보안 관련 수요도 급성장 할 것으로 기대된다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 "보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 솔루션"이라며 "소비자들이 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

박정일기자 comja77@