삼성 스마트기기용 차세대 보안칩, 최고 보안등급 획득

보안 국제 공통 평가 6등급.."비대면 환경서 보안에 최적화"

(서울=연합뉴스) 김영신 기자 = 삼성전자는 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩이 최고 수준의 보안 등급을 획득했다고 26일 밝혔다.

이 보안칩(제품명 S3FV9RR)은 '보안 국제 공통 평가 기준'(Common Criteria·CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 받았다.

보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 기준으로 EAL 0 등급부터 EAL 7 등급까지 있어 7에 가까울수록 보안에 강하다는 뜻이다.

삼성전자의 보안칩이 이번에 획득한 EAL 6은 모바일 기기용 보안칩(IC) 중 가장 높은 등급이다.

삼성전자가 자체 개발한 소프트웨어를 탑재한 이 제품을 스마트기기에 탑재하면 바로 보안기능이 적용된다. 이에 따라 제조사는 별도의 소프트웨어를 개발할 필요가 없어 개발 기간을 단축할 수 있다.

이 제품은 해킹 방지 뿐 아니라 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅, 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다.

인증되지 않은 소프트웨어가 스마트기기에 침입하지 못하게 자동으로 차단하고, 안드로이드 같은 개발형 모바일 운영체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 충족한다고 회사는 설명했다.

특히 온라인 금융거래, 원격의료, 재택근무 등 '비대면' 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 보안 환경을 제공한다. 모바일 외에 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서 활용할 수도 있다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

시스템LSI사업부 신동호 전무는 "보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 솔루션"이라며 "소비자들이 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

shiny@yna.co.kr

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