삼성전자 전략 휴대폰 갤럭시S8 기기 이미지 유출?

유출된 삼성전자 갤럭시S8 렌더링 ｜온리크스(@OnLeaks) 트위터 계정 갈무리

삼성전자가 차기 전략 스마트폰 ‘갤럭시S8’을 모바일월드콩그레스(MWC)에서 공개하지 않겠다고 공식 입장을 밝힌 가운데 8일 기기 이미지가 유출됐다.

미국 IT전문매체 WCCF테크는 7일(현지시간) 갤럭시S8 렌더링 이미지를 공개했다. 또 전자기기 관련 전문 트위터리안(@OnLeaks)이 자신의 트위터에 “이 사진이 실제 삼성 갤럭시S8과 가장 가깝다고 생각한다”라며 갤럭시S8의 렌더링 이미지를 공개했다.

이미지로 드러난 갤럭시S8을 보면 메탈 프레임과 글래스로 만들어졌다. 베젤을 최소화해 풀스크린 디스플레이를 탑재, 물리적 홈버튼이 제거된 스타일이 독특하다. 기기 상단에는 홍채인식 스캐너가 있다. 하단에는 USB-C 타입 포트와 3.5mm 헤드폰 잭을 사용했다.

갤럭시S8 예상 스펙은 10나노 공정의 퀄컴 스냅드래곤835 프로세서, 홍채 인식, 전·후면 듀얼 카메라, 베젤리스 풀스크린 OLED 디스플레이, 1866M㎐ 속도의 LPDDR4x 램, 블루투스5, 1600만 화소의 카메라, 듀얼 LED 플래시 등이다.

갤럭시S8 케이스 이미지도 등장하고 있다. 안드로이드폰을 전문적으로 다루는 IT 매체 ‘안드로이드 헤드라인’은 중국 웨이보에 ‘갤럭시S8과 갤럭시S8 플러스 케이스’라며 유출된 사진 2장을 공개했다. 안드로이드 헤드라인은 “루머가 암시하듯 실제로 지문 센서가 후면에 탑재됐다”며 “갤럭시 S8과 S8 플러스 디자인이 일치한다면 지금 이 사진이 최신”이라고 전했다.

유출 사진에는 후면 상단에 각기 다른 크기의 사각형 구멍이 뚫려 있다. 큰 구멍은 카메라와 LED 플래시 모듈 및 심박 센서, 작은 구멍은 지문센서가 장착될 것으로 보인다.

한편, 삼성전자는 ‘갤럭시S8’을 2월 모바일월드 MWC에서 공개하지 는 않기로 했다.

삼성전자 고동진 무선사업부장(사장)은 지난달 23일 서울 삼성전자 서초사옥에서 갤럭시노트7 소손(燒巽·불에 타서 부서짐) 원인과 재발 방지 대책을 발표하는 자리에서 “갤럭시S8의 출시 시기를 조율하고 있으나 내달 MWC에서는 공개하지 않기로 했다”고 밝혔다.

이는 충분한 테스트를 거쳐 갤럭시노트7 과 같은 불미스런 사고를 방지하기 위한 것으로 보인다.

삼성전자는 다음달 말 뉴욕에서 ‘갤럭시S8 언팩 행사’를 가질 것으로 예상된다. 정식 출시는 4월 중순쯤이 될 예정이다.

<손봉석 기자 paulsohn@kyunghyang.com>