이병구 네패스 대표 "내년 美프리스케일에 반도체 공급"

[점프업!중견중소기업]반도체 부품·소재기업 네패스..네패스디스플레이 2015년 코스닥 상장

[머니투데이 강경래기자][[점프업!중견중소기업]반도체 부품·소재기업 네패스…네패스디스플레이 2015년 코스닥 상장]

"내년부터 글로벌 반도체 회사인 미국 프리스케일에 자동차·의료용 반도체를 생산, 공급한다. 내년 하반기부터는 중국에서도 반도체를 생산할 예정이다."

반도체와 디스플레이 부품·소재 기업인 네패스 이병구 대표는 25일 "미국과 유럽의 글로벌 반도체 회사와 제조부문에서 협력하고, 중국에 합작으로 공장도 신설하기로 결정하는 등 최근 글로벌 진출성과가 이어지고 있다"고 밝혔다.

네패스는 1990년 설립된 이래로 반도체와 디스플레이 제조공정에 쓰이는 현상액을 주력으로 생산하고 있다. 특히 애플리케이션프로세서(AP)와 디스플레이구동칩 등 시스템반도체(비메모리반도체) 중간공정 및 후공정 제조부문에서는 국내 대형 반도체 대기업과 독점적으로 협력하고 있다. 1999년 코스닥에 상장됐다.

이 대표는 "모바일시장 확대로 TV 수요가 상대적으로 줄면서 디스플레이구동칩 공급량이 감소하고, 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP는 주요 거래처의 일시적인 시장지배력 약화 등 부정적인 요인이 있다"며 "올해는 전년대비 역성장하게 될 것"이라고 밝혔다.

증권가에서는 네패스의 올해 매출(본사기준)이 전년(2573억원)보다 13∼15% 정도 줄어들 것으로 전망한다. 다만 영업이익률은 제조업에서는 높은 편인 10% 안팎을 이어갈 것으로 예상된다.

이 대표는 "지난 4∼5년 동안 프리스케일 등과 긴밀하게 준비해온 '팬아웃'(Fan Out)이라는 차세대 반도체 후공정 기술을 올해 상용화하는 성과를 일궜다"며 "미국과 유럽 등지에 자동차와 의료장치에 쓰일 반도체를 내년부터 공급하게 될 것"이라고 강조했다.

이어 "중국 리양시 및 서밋뷰(Summit view)와 현지 반도체 합작법인 설립을 위한 계약을 내달 공식 체결하게 될 것"이라며 "중국 내 4∼5개 대형 팹리스 반도체 회사들과 공급을 협의중이며, 향후 3년 내 현지 증시 상장까지도 계획하고 있다"고 설명했다.

이 대표는 "내년에는 팬아웃 기술을 활용한 반도체 제품 양산과 함께, 중국 합작법인 가동 등 실적이 개선될 만한 긍정적인 요인이 있다"며 "AP 등 기존 시스템반도체 제조부문에서도 내년에 시장상황이 개선될 것"이라고 내다봤다.

이 대표는 터치패널을 생산하는 계열사 네패스디스플레이와 관련해 "차세대 터치패널인 'G1F' 제품이 지난 6개월 동안의 수율(불량률의 반대) 조정 과정을 거쳐 최근 원활하게 양산되고 있다"며 "내년에는 터치패널에서 필름을 완전히 없앤 'G1' 제품도 출시해 매출 증가 및 수익성 개선이 예상되며, 이를 토대로 2015년 코스닥에 입성시킬 것"이라고 강조했다.

네패스디스플레이가 실적 개선을 통해 코스닥시장에 상장될 경우, 네패스는 2008년 코스닥에 입성한 네패스신소재까지 포함해 총 3개의 코스닥 상장사를 보유하게 될 전망이다. 네패스신소재는 반도체와 발광다이오드(LED)용 재료를 생산하고 있다.

↑이병구 네패스 대표

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머니투데이 강경래기자 butter@

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