코디에스, 유리 열면취 기술 개발.. 0.1mm 강화유리 시대 서막

코디에스가 다이아몬드 연마의 한계를 극복할 수 있는 열면취 기술로 스마트폰용 강화유리를 가공하는 데 성공했다.

다이아몬드 헤드로는 불가능했던 0.1㎜ 두께 강화유리도 가공할 수 있는 길이 열렸다. 0.1㎜ 유리가 나왔지만 지금까지는 면취 기술이 취약해 스마트폰에 보통 0.3~0.5㎜ 강화유리가 사용됐다.코디에스(대표 박찬중)는 관계사인 라미넥스로부터 열면취 장비를 공급받아 스마트폰용 유리 가공 사업에 착수했다고 24일 밝혔다. 이르면 하반기 양산품을 공급할 수 있을 것으로 전망했다.

코디에스는 최근 라미넥스에 투자하면서 라미넥스의 2대 주주가 됐다. 라미넥스는 세계 최초로 분진이 발생하지 않는 열면취 장비를 개발한 기업이다. 라미넥스는 스마트폰·스마트패드(태블릿PC)용 유리 열면취기를 특수 제작해 코디에스에 제공한다. 코디에스는 이 장비를 활용해 임가공 사업을 추진할 예정이다.

강화유리는 통상 테두리를 매끄럽게 가공하는 면취 공정을 거쳐야 한다. 지금까지 다이아몬드 헤드로 유리 절단면을 연마하다 보니 분진이 많이 발생했다. 분진으로 유리에 이물질이 붙어 불량이 발생하는 사례도 많았다. 유리 면취 작업이 어렵고 위험한 3D 업종으로 분류된 것도 분진 때문이다. 또 아주 얇은 유리는 연마 도중 깨지기 쉬워 가공이 어려웠다.

열면취는 고열의 세라믹을 이용해 유리 절단면을 가공하는 기술이다. 열을 이용하기 때문에 분진이 발생하지 않는다. 장비를 이용해 공정을 자동화하기에도 쉬워 비용을 절감할 수 있다.

코디에스는 모바일용 유리 가공에만 주력할 계획이다. 특히 최근에는 베젤(테두리)이 좁아지면서 스마트폰용 강화유리에 테두리를 덮지 않아 면취 기술의 중요성이 더욱 커졌다.

회사는 프로브 유닛이라는 LCD 검사 장비용 모듈을 주력으로 하는 기업이다. 지난해 오에프티(현 코디엠)를 인수하면서 반도체·디스플레이 장비 사업으로 영역을 넓혔다. 올해는 터치스크린패널(TSP)용 유리 가공 사업으로 확장할 계획이다.

박찬중 대표는 "유리 임가공 사업이 주로 중국에 터를 두고 있는 이유가 바로 분진 작업 환경이 열악하기 때문"이라며 "열면취를 이용하면 작업 환경이 깨끗할 뿐만 아니라 비용도 절감할 수 있다"고 설명했다.

문보경기자 okmun@etnews.com