비아이이엠티, 반도체 前 공정 관련 제품 기술이전<상보>

비아이이엠티(대표 이강열, www.biemt.co.kr)는 30일 일본 VANTEC과 반도체 前 공정 관련 부품인 Wafer Case(FOSB(Front Opening Shipping Box))의 국내 제조, 생산 및 판매를 위한 기술이전 계약을 체결했다고 밝혔다.

비아이이엠티는 현재 반도체 생산업체와 반도체 후 공정관련 제품을 생산 납품하고 있는 업체로, 현재 반도체 후 공정시장의 70%를 점유하고 있다.

특히, 비아이이엠티는 06년 하반기 반도체 前 공정 관련 제품을 생산하기 위하여, 30억 규모의 시설 투자를 하여, 일부 제품(Ring Carrier 및 Mask Box등)의 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 Maker 회사에 생산, 납품을 하고 있다.

이번 일본의 VANTEC과의 기술이전계약 체결을 계기로, 관련 제품의 국산화 개발기간을 단축, 관련공정의 모든 제품을 국산화 하겠다는 회사의 당초 계획을 실현하는 시발이 될 것으로 전망하고 있다.

이번 기술제휴를 한 일본 VANTEC(구 komatsu plastic ind)사는 반도체 前 공정 관련제품(Wafer Shipping Box 및 FOSB )을 25년(1957년 설립, 1983년 Wafer Box Product 시작)전부터 제조 판매를 하고 있는 업체로 관련 제품의 생산기술 및 특허권을 보유하고 있는 회사다.

비아이이엠티는 이번의 기술이전 계약으로 관련 제품의 국산화 개발기간이 훨씬 단축될 것으로 예상하고 있다.

이에 기존의 시설투자에 이어 본격적인 양산시설을 추가 투자할 계획이며, 국내 반도체 Maker 회사와의 품질Test, line Test 등 양산 납품을 위해 공동진행 한다는 계획이다.

또한 그 외의 반도체 前 공정 관련 제품(FOUP(Front Opening Unified Pod), Handle, RSP등)의 국산화에도 전력투구 하여 향후 2년 內 관련공정의 모든 제품을 국산화하는데 노력할 계획이다.

비아이이엠티는 금번 기술이전계약을 통해 2009년 1Q까지 국내시장의 진입 및 양산 Line을 완벽하게 구축하고, 2009년 점유율 30%, 2010년 점유율 50%이상의 시장진입을 계획하고 있으며, 또한 2년내 국내시장 뿐만 아니라, 해외 시장으로의 진출을 계획하고 있다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

'No.1 IT 포털 ETNEWS'Copyright ⓒ 전자신문 & 전자신문인터넷, 무단전재 및 재배포 금지